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天津泰達(dá)山河科技有限公司超表面晶圓級光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目報告表全本公示
發(fā)布時間：2025-01-24
根據(jù)“關(guān)于印發(fā)《建設(shè)項目環(huán)境影響評價信息公開機(jī)制方案》的通知”（環(huán)發(fā)[2015]162號）中的要求，受天津泰達(dá)山河科技有限公司委托，現(xiàn)在我公司網(wǎng)站進(jìn)行《天津泰達(dá)山河科技有限公司超表面晶圓級光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目報告表》全文信息公示，公示信息不涉及保密內(nèi)容。
項目名稱：天津泰達(dá)山河科技有限公司超表面晶圓級光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
建設(shè)地點(diǎn)：天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)西區(qū)
建設(shè)單位：天津泰達(dá)山河科技有限公司
環(huán)評機(jī)構(gòu)：天津環(huán)科源環(huán)保科技有限公司
聯(lián)系人：張總 13821198334
環(huán)評報告：報告表，見附件
附件：天津泰達(dá)山河科技有限公司超表面晶圓級光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目報告表
